Intel w kryzysie w Ohio: kluczowi menedżerowie odchodzą z miliardowego projektu

Intel stoi w obliczu poważnych wyzwań związanych z realizacją swojego ambitnego projektu budowy nowej fabryki chipów w stanie Ohio. Mimo że inwestycja ta jest wspierana znaczącymi rządowymi dotacjami i ma strategiczne znaczenie dla globalnego łańcucha dostaw półprzewodników, kluczowi menedżerowie odpowiedzialni za rozwój zakładu zdecydowali się opuścić projekt. Ta sytuacja rodzi pytania o dalszy los przedsięwzięcia oraz stabilność kadry zarządzającej w Intelu.

Pomimo tych problemów, firma stanowczo zaprzecza doniesieniom o rezygnacji z innowacyjnej technologii szklanych substratów, która ma być fundamentem przyszłych produktów Intela. Przedstawiciele koncernu podtrzymują plany komercjalizacji tej przełomowej technologii jeszcze przed rokiem 2030. Całość wydarzeń wpisuje się w szerszy kontekst globalnej rywalizacji o dominację w sektorze półprzewodników, gdzie m.in. tajwański TSMC inwestuje miliardy dolarów w rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych, zwiększając presję na amerykańskie firmy.

Problemy Intela w Ohio – ucieczka kluczowych menedżerów

W 2025 roku Intel boryka się z poważnymi trudnościami w realizacji projektu budowy zaawansowanej fabryki półprzewodników w Ohio, której wartość szacowana jest na kilka miliardów dolarów. Ten strategiczny zakład, wspierany znaczącymi funduszami rządowymi, ma wzmocnić pozycję USA w globalnym łańcuchu dostaw chipów i ograniczyć zależność od azjatyckich producentów.

Jak podaje portal PurePC.pl w artykule opublikowanym 12 września 2025 roku, z projektu odeszła grupa najważniejszych menedżerów, którzy byli bezpośrednio odpowiedzialni za rozwój inwestycji. Decyzje te wywołały niepokój w branży i wśród inwestorów, gdyż stabilność kierownictwa jest kluczowa dla powodzenia przedsięwzięcia o tak dużej skali i znaczeniu strategicznym.

Odejścia te budzą pytania o przyszłość projektu i zdolność Intela do utrzymania harmonogramu budowy fabryki. W obliczu rosnącej konkurencji na rynku półprzewodników każda taka zmiana kadrowa może wpłynąć na tempo realizacji i efektywność inwestycji, co z kolei ma znaczenie dla bezpieczeństwa łańcucha dostaw na poziomie globalnym.

Stan technologiczny i plany Intela wobec innowacji

Mimo problemów kadrowych i organizacyjnych Intel stanowczo zaprzecza, by miał wycofać się z prac nad technologią szklanych substratów (Glass Core Substrate). Ta innowacja, której opracowanie ma zapewnić firmie przewagę w segmentach sztucznej inteligencji (AI) oraz wysokowydajnych obliczeń (HPC), pozostaje jednym z najważniejszych celów rozwojowych koncernu.

Według wcześniejszych doniesień portalu PurePC.pl, technologia ta ma być gotowa do komercjalizacji jeszcze przed rokiem 2030. Intel nie tylko utrzymuje te plany, ale podkreśla, że inwestuje zasoby i wiedzę, aby doprowadzić projekt do finalizacji. Wprowadzenie szklanych substratów ma umożliwić produkcję wydajniejszych i bardziej energooszczędnych układów, co jest szczególnie istotne w kontekście rosnącego zapotrzebowania na zaawansowane rozwiązania w obszarze AI i HPC.

Stanowisko firmy wskazuje, że pomimo wyzwań w Ohio, Intel nie zamierza rezygnować z innowacji, które mogą przesądzić o jego konkurencyjności na rynku półprzewodników w najbliższych latach.

Globalny kontekst rywalizacji w sektorze półprzewodników

Sytuacja Intela w Ohio należy analizować na tle nasilającej się globalnej rywalizacji o dominację w branży półprzewodników. Już 5 września 2025 roku portal PurePC.pl informował o rosnącej presji ze strony konkurentów, zwłaszcza tajwańskiej firmy TSMC, która angażuje miliardy dolarów w budowę nowych fabryk i rozbudowę istniejących zdolności produkcyjnych.

Inwestycje TSMC znacząco podnoszą poprzeczkę dla Intela i innych producentów chipów, wymuszając przyspieszenie własnych programów rozwojowych i produkcyjnych. W tym kontekście projekt w Ohio zyskuje na znaczeniu jako element strategii Intela, mającej na celu wzmocnienie pozycji firmy i zabezpieczenie dostaw kluczowych komponentów dla amerykańskiego rynku i globalnych odbiorców.

W obliczu tych wyzwań Intel musi nie tylko sprostać problemom organizacyjnym, ale również utrzymać tempo innowacji technologicznych, aby nie stracić udziałów w coraz bardziej konkurencyjnym i dynamicznym sektorze.

—

Intel stoi dziś na ważnym zakręcie – z jednej strony boryka się z wewnętrznymi wyzwaniami i odejściem kluczowych liderów, a z drugiej intensywnie rozwija przełomowe technologie, które mogą wzmocnić jego pozycję na globalnym rynku półprzewodników. To, jak potoczy się projekt w Ohio i jak szybko uda się wprowadzić do produkcji szklane substraty, może mieć kluczowe znaczenie dla całej branży w nadchodzących latach.